【校外】2027 台英半導體聯合培力計畫
報名方式與資料：（詳如附件）
請於 2026 年 11 月 13 日（五）中午 12:00 前完成線上報名，提交履歷、在學 證明、成績單及英語檢定證明。題目與附件要求詳見報名表『選填：作品集或 佐證連結（例如專題成果、GitHub、論文、技術部落格）』，不提供不影響書審 評分。請僅提供與專業學習、研究或交流相關的公開內容，並避免包含他人個 人資料、公司機密或未公開技術。 截止前可補件或修改；截止後不受理。資料不完整或資格不符者，不予受理。 經教授推薦的同學，推薦人須於報名截止日前填寫完成。 報名連結： https://forms.gle/mHSume2waRaaqY4NA 個人資料之蒐集目的、使用範圍及保存期限，詳見報名表之個資告知。
聯絡窗口：
SEMI 國際半導體產業協會｜Ily Tsai 電子郵件：itsai@semi.org 電話：03-560-1777 分機 508
SEMI 國際半導體產業協會｜Nicole Liao 電子郵件：nliao@semi.org 電話：03-560-1777 分機 510
2027_台英半導體聯合培力計畫_台灣學生代表團甄選簡章_V3.pdf